Πώς να αξιολογήσετε την ποιότητα της διαδικασίας επεξεργασίας επιφάνειας μιας πλατφόρμας 3D συγκόλλησης;

1. Οπτική Επιθεώρηση
Παρατηρήστε την επιφάνεια οπτικά ή με μεγεθυντικό φακό για να ελέγξετε για επιπεδότητα και ελαττώματα όπως γρατσουνιές, βαθουλώματα, οξείδωση ή μόλυνση. Οι κρίσιμες περιοχές (όπως οι επιφάνειες επαφής συγκόλλησης) πρέπει να είναι απαλλαγμένες από ορατές ζημιές και το φινίρισμα της επιφάνειας πρέπει να πληροί τις απαιτήσεις της διαδικασίας.
2. Αξιολόγηση Ποιότητας Επιμετάλλωσης
Μέτρηση πάχους: Μετρήστε το πάχος της επιμετάλλωσης χρησιμοποιώντας μη-μη καταστροφικό εξοπλισμό όπως ένα φασματόμετρο φθορισμού ακτίνων Χ-(XRF). Για παράδειγμα, η διαδικασία ENIG απαιτεί ένα στρώμα νικελίου μεγαλύτερο ή ίσο με 3-5μm και ένα στρώμα χρυσού 0,05-0,15μm. το πάχος του φιλμ OSP πρέπει να είναι σταθερό στα 0,2-0,5μm.
Δοκιμή διαβροχής: Σύμφωνα με το πρότυπο IPC-TM-650, η γωνία διαβροχής των ειδικών επιθεμάτων πρέπει να είναι<90°, and the solder spreading area should be >75% για την πρόληψη των ενώσεων ψυχρής συγκόλλησης.
Υπολείμματα ξένων υλών: Ανίχνευση καθίζησης (<10%) using 3D SPI and visually inspect for flux residue or solder balls.
3. Έλεγχος τραχύτητας επιφάνειας
Η τραχύτητα της επιφάνειας επηρεάζει άμεσα την πρόσφυση της επίστρωσης και συνήθως ελέγχεται εντός του 1/5 έως 1/4 του πάχους της ξηρής μεμβράνης της επίστρωσης. Η τραχύτητα (Rz) της επεξεργασίας αμμοβολής συνιστάται να είναι (4-6) × Ra και η συγκεκριμένη τιμή πρέπει να προσαρμόζεται σύμφωνα με τις απαιτήσεις της διαδικασίας. Η μέθοδος της γραφίδας είναι μια ευρέως χρησιμοποιούμενη μέθοδος ανίχνευσης που μπορεί να ποσοτικοποιήσει γρήγορα την τραχύτητα.
4. Επαλήθευση αντοχής δεσμού
Δοκιμή πρόσφυσης: Χρησιμοποιώντας τη δοκιμή αποφλοίωσης ταινίας 3M, μια περιοχή αποκόλλησης επιμετάλλωσης<5% is considered acceptable.
Ανάλυση μεταλλογραφικών τομών: Παρατηρήστε τη δομή της επένδυσης μέσω της ανάλυσης διατομής-. η περιοχή της κακής συγκόλλησης στη διεπιφάνεια του στρώματος νικελίου/χρυσού πρέπει να είναι<5%.
Δοκιμή κοπής στρώσης-με-στρώμα: Κόψτε την επίστρωση μέχρι το υπόστρωμα. αν δεν υπάρχει «ξεφλούδισμα» μεταξύ των στρώσεων, υποδηλώνει ισχυρό δέσιμο.
5. Παράμετροι διαδικασίας και συνθήκες αποθήκευσης
Παράμετροι ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης: Για παράδειγμα, μια πυκνότητα προς τα εμπρός ρεύματος 2 ASD και μια αντίστροφη πυκνότητα ρεύματος 0,5 ASD στην παλμική επιμετάλλωση μπορεί να βελτιώσει την ομοιομορφία της επιμετάλλωσης.
Περιβάλλον αποθήκευσης: Οι πλακέτες OSP πρέπει να συσκευάζονται με ηλεκτρική σκούπα- εντός 36 ωρών και η υγρασία αποθήκευσης των ασημένιων σανίδων εμβάπτισης πρέπει να είναι<60% RH.